2025年3月7日，國際電工委員會（IEC）正式發布了IEC 62276:2025 《聲表面波器件用單晶晶片 規范與測量方法》（Single crystal wafers for surface acoustic wave (SAW) device applications-Specifications and measuring methods）。

此項目由天通控股股份有限公司牽頭，國內項目團隊由中國電子科技集團公司第二十六研究所、福建晶安光電有限公司、中國電子元件行業協會、中電科技德清華瑩電子有限公司、北京石晶光電科技股份有限公司、成都泰美克晶體技術有限公司等行業內優秀企業、組織及科研院所共同完成。該標準結合行業需求及發展趨勢，對聲表面波（SAW）器件用單晶晶片LTV、PLTV、透過率、明度和色差等相關重要技術要求和相應測量方法等多項技術內容進行了修訂，以適應當前智能終端時代對聲表面波器件用單晶晶片的需求。

該標準是中國主導修訂的首個壓電頻率元器件國際標準，也是我國聲表面波（SAW）器件行業以企業為主體、市場為導向、產學研結合的技術創新體系建設的重要嘗試，實現了中國主導承擔本領域國際標準項目“零”的突破。該標準的成功發布對天通股份也具有重要意義。通過實施該標準，公司能夠更加系統地提升聲表面波（SAW）器件用單晶晶片的質量管控水平，不僅有助于優化產品性能參數、增強產品穩定性，更能有效滿足市場對高品質產品的需求，促進公司產品質量和技術水平的進一步提升，為促進行業技術進步和產業升級作出積極貢獻。